Obligation Broadcom Corp 2.65% ( US11134LAM19 ) en USD

Broadcom Corp

103.18 % ▲

Etats-Unis

US11134LAM19 ( en USD )

2.65% par an ( paiement semestriel )

14/01/2023 - Obligation échue

Prospectus brochure de l'obligation Broadcom Corp US11134LAM19 en USD 2.65%, échue

2 000 USD

1 000 000 000 USD

11134LAM1

BBB- ( Qualité moyenne inférieure )

Baa3 ( Qualité moyenne inférieure )

Broadcom Inc. est une société multinationale de semi-conducteurs qui conçoit, développe, fabrique et commercialise une large gamme de produits semi-conducteurs et de solutions de réseaux, notamment des puces pour les communications sans fil, le stockage de données, les réseaux câblés et les dispositifs électroniques grand public.

L'obligation Broadcom Corp (US11134LAM19, CUSIP 11134LAM1), émise aux États-Unis pour un montant total de 1 000 000 000 USD avec un prix actuel de marché de 100%, un taux d'intérêt de 2,65%, une taille minimale d'achat de 2 000 USD, une maturité le 14/01/2023, une fréquence de paiement semestrielle, notée BBB- par S&P et Baa3 par Moody's, est arrivée à échéance et a été remboursée.

Date	Clean price
07/08/2024	100.00%
06/01/2023	100.04%
14/12/2022	100.04%
21/11/2022	100.04%
29/10/2022	100.04%
08/10/2022	100.04%
17/09/2022	100.04%
27/08/2022	100.04%
06/08/2022	100.04%
16/07/2022	100.04%
25/06/2022	100.04%
04/06/2022	100.04%
14/05/2022	100.04%
23/04/2022	100.04%
08/04/2022	99.99%
24/03/2022	100.26%
10/03/2022	100.61%
24/02/2022	100.75%
05/02/2022	101.17%
21/01/2022	101.22%
01/01/2022	101.52%
16/12/2021	101.55%
29/11/2021	101.82%
14/11/2021	101.91%
01/11/2021	101.95%
18/10/2021	102.17%
05/10/2021	102.34%
18/09/2021	102.57%
31/08/2021	102.67%
19/08/2021	102.73%
07/08/2021	103.02%
06/08/2021	103.02%
25/07/2021	103.00%
12/07/2021	103.14%
29/06/2021	103.01%
15/06/2021	103.15%
28/05/2021	102.98%
11/05/2021	103.18%